تحتوي تقنية المعالجة بالليزر على ثلاثة مستويات وفقًا لحجم المواد المعالجة ومتطلبات دقة المعالجة: تقنية معالجة المواد بالليزر على نطاق واسع استنادًا إلى ألواح متوسطة وسميكة ، ودقة المعالجة عمومًا تكون على مستوى المليمتر أو دون المليمتر ؛بالنسبة للمعالجة الدقيقة بالليزر القائمة على الألواح الرقيقة ، تكون دقة المعالجة عمومًا في حدود عشرة ميكرون ؛تتميز تقنية التصنيع بالليزر الدقيقة القائمة على أغشية رقيقة مختلفة بسماكة أقل من 100 ميكرون بشكل عام بدقة معالجة أقل من عشرة ميكرون أو حتى ميكرون فرعي.يقدم ما يلي بشكل أساسي معالجة دقيقة بالليزر.
يمكن تقسيم المعالجة الدقيقة بالليزر إلى أربعة أنواع من التطبيقات ، وهي القطع الدقيق واللحام الدقيق والحفر الدقيق ومعالجة السطح.في ظل التطور التكنولوجي الحالي وبيئة السوق ، أصبح تطبيق القطع واللحام بالليزر أكثر شيوعًا ، ويستخدم على نطاق واسع في مجالات الإلكترونيات 3C وبطاريات الطاقة الجديدة.
| نوع التطبيق | خصائص المعالجة | تطبيقات نموذجية |
| قطع دقيق بالليزر | السرعة السريعة والقطع السلس والمسطّح لا تتطلب عمومًا معالجة لاحقة ؛منطقة أصغر متأثرة بالحرارة ، وتشوه أقل للصفيحة ؛دقة معالجة عالية ، قابلية تكرار جيدة ، وعدم تلف سطح المادة. | قطع بالليزر لألواح PCB وقوالب الدوائر الإلكترونية الدقيقة والمواد الهشة |
| اللحام الدقيق بالليزر | لا حاجة للأقطاب الكهربائية ومواد الحشو ، لذلك فهو لحام غير ملامس.يمكن لحام المعادن المقاومة للصهر والمواد ذات السماكة المختلفة. | اللحام بالليزر للكاميرات وأجهزة الاستشعار وبطاريات الطاقة |
| حفر ليزر دقيق | ثقوب بقطر صغير في المواد ذات الصلابة العالية أو الهش أو الملمس الناعم ؛سرعة معالجة عالية وكفاءة عالية | لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور والمواد الهشة مثل الزجاج |
| معالجة السطح بالليزر | لا حاجة لمواد إضافية ؛فقط قم بتغيير بنية الطبقة السطحية للمواد المعالجة ، والجزء المعالج لديه أقل تشوه ؛مناسب لوضع علامات على السطح ومعالجة الأجزاء عالية الدقة |
التبريد بالليزر ، التنظيف ، تصلب الصدمات والاستقطاب ؛ الكسوة بالليزر والطلاء الكهربائي والسبائك وترسيب البخار |